半导体行业近日再掀波澜，一桩知识产权诉讼引发广泛关注，让人们不禁质疑所谓的先进技术是否是“偷来的”。

两年前的诉讼：应用材料指控Mattson

2023年6月，媒体报道应用材料公司对其中国竞争对手Mattson采取法律行动，指控该公司参与长达14个月的窃取宝贵商业机密活动。应用材料称，Mattson系统性地挖走其17名掌握敏感技术信息的资深工程师，通过这些前员工非法获取关键商业机密，如用于沉积的新型Chamber或反应器的3D渲染、详细尺寸和材料成分，这些信息对芯片制造过程中化学薄膜沉积在晶圆上形成多层绝缘和导电材料至关重要。应用材料表示已掌握间谍活动确凿证据并采取法律行动捍卫知识产权。

Mattson公司否认指控，认为毫无根据。一名涉案的前应用材料公司员工承认曾将文件发送至个人账户，但辩称是保留个人成就的“纪念品”，无意在新职位上使用或披露机密信息，然而应用材料反驳该员工有下载数据到USB等其他可疑行为。

应用材料是全球半导体及显示设备制造业巨头，1967年成立，长期处于行业领导地位，也是最早进入中国市场的国际芯片设备供应商。Mattson Technology Inc.（MTI）1988年成立于美国加州，为全球12英寸晶圆厂客户提供Dry Strip、Dry Etch、RTP、MSA等设备及应用方案。2016年，屹唐股份完成对Mattson的私有化收购和运营，使其从美股退市。这起诉讼成为中美半导体产业激烈竞争背景下的标志性法律案件。

屹唐股份的反击：指控应用材料

今年8月13日，屹唐股份正式提起诉讼，指控应用材料非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露该技术秘密并据为己有，违反《中华人民共和国反不正当竞争法》，构成侵犯商业秘密违法行为，对其知识产权和经济利益造成严重损害。该案件已在北京知识产权法院立案，案号为（2025）京73民初908号，截至公告披露日尚未开庭审理。

屹唐股份称，应用材料招聘了曾在原告全资子公司Mattson的两名涉案员工，这两名员工了解公司关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉相关设备结构及技术工艺，且在MTI公司任职期间签署保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格保密义务。证据显示，应用材料招聘这两名员工后，向中国国家知识产权局提交发明专利申请，主要发明人为这两名员工，该专利申请披露了原告与MTI公司共同所有的涉案技术秘密。被告非法获取和使用原告技术秘密，以申请专利方式披露并据为己有，还涉嫌将使用涉案技术秘密的产品向中国境内客户推广销售，进一步侵害原告商业秘密权益。

谁来捍卫创新者的权益？

在半导体领域，企业间技术秘密和专利纠纷常见，涉及核心技术人员跳槽、商业机密泄露以及专利权归属争议。此前台积电2nm泄露事件，相关技术和机密疑似泄露给东京电子（TEL），东京电子也承认其中国台湾子公司1名前员工涉入此案。

核心矛盾在于“人才流动”与“商业秘密保护”之间的模糊界限，半导体行业的“知识产权保卫战”已悄然打响。这起中美半导体设备商的诉讼不仅是两家公司之间的纠纷，更在广阔的半导体行业中具有重要的象征意义。