存储行业涨价潮来袭

涨价范围扩大

在财报季，众多企业发出警告，受全球存储行业成本上升影响，明年产品价格将上调，且涨价范围比以往更广，不仅涉及手机和电脑，连上游的显卡、板卡厂商也未能幸免。对于本就艰难的DIY PC圈子而言，这无疑是雪上加霜。明年CPU和GPU工艺制程将从3nm跨步到2nm，叠加内存涨价，“装配一台电脑”的成本将大幅增加。甚至有调侃称，买一台512GB内存的Mac Studio，其他部分如M3 Ultra处理器、外壳等相当于白送。

涨价原因分析

此轮涨价的初始诱因是飞速增长的AI产业。OpenAI的“三万亿美元AI基础设施计划”星门以及微软、亚马逊、苹果等推进的新数据中心建设，都离不开企业级高带宽内存（HBM），而全球能大规模生产HBM及更广泛DRAM产品的仅有韩国的三星、SK海力士和美国的美光这三大垄断巨头，它们长期占据约95%的市场份额。随着AI应用日常化，AI + 数据中心的技术模式愈发兴旺，这三大巨头将现有产能和扩产指标转入企业级产品，能获取比在消费级市场控货更多的利润。这种生产策略调整，使得存储缺货从DDR4、DDR5等个人电脑内存，扩散到显卡使用的GDDR6、GDDR7等高速内存。

对产业链的影响

AI巨头和数据中心加大采购量，存储厂商削减消费级产品产能，两者叠加导致主流消费级内存产品价格单月增长100% - 200%。这一震动从三大DRAM厂商扩展到英伟达等中上游企业，进而波及消费级PC市场的OEM厂商与DIY玩家，最终影响手机行业。

消费电子产品受影响

手机领域

价格上涨

今年第四季度DRAM合约价格相比去年同期涨价超75%，DRAM和NAND Flash同时上涨。集邦咨询预估，2026年手机整机零件成本（BOM cost）将在今年基础上涨价约5% - 7%，甚至可能上探到10%左右。以一台售价5499元的手机为例，内存 + 硬盘总成本占整机BOM成本15%左右，若闪存涨价一倍，售价最终可能上涨500 - 700元。对于三四千元档位的中高端机型，涨价500元难以接受，24GB + 1TB的时代可能一去不复返。高端手机市场也受影响，高规格存储在BOM中比例虽目前可控，但在涨价速度面前不容小觑。2026年是手机处理器从3nm升级2nm的关键节点，台积电2nm处理器报价高，且首发客户可能是OpenAI，手机面临内存和处理器双重挤压，涨价成必然，2026年主流手机品牌“中低端减配”和“中高端涨价”或成共识。
部分品牌情况

华为因倾向和存储供应商签一年期“长协”，应对价格冲击能力较强，如Mate 80标准版标价相比去年有所下调。三星自家产品受年末存储涨价风波影响相对较小，S26系列新机涨价幅度预计在50美元左右。苹果虽供应链议价能力强，但面对垄断供应链情况也无力改变，传闻iPhone 18系列全系标配12GB内存可能导致涨价，且台积电计划对5nm以下产品提价平摊2nm制程研发费用，影响苹果A20 Pro处理器，iPhone 18系列新机可能涨价1000元左右，建议有购买需求者尽快下单。此外，手机主流配置可能从12或16GB缩水回12GB，对软件设计和系统优化提出更高要求，系统优化和软件瘦身将成为厂商重点。

PC领域

对于依赖DDR4和DDR5更明显、利润率参差不齐的PC领域，情况更为严峻，明后年可能出现“内存条和硬盘自备”的准系统笔记本上架的情况。